有關金屬中心辦理114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將於114年度1月開放受理，收件截止日期：114年2月5日(星期三)止，敬請有意參與提案之師長參考「申請注意事項(正式版)如附件1」辦理。

重點事項如下：

一、參與專案廠商：
(一)專案參與廠商至少8家(含)以上，最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上)
(二)參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
(三)關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
(四)參與廠商至少50%不得與上一年度重複
(五)廠商3年內最多參與協助2年

二、申請方式：依本中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。

三、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如申請注意事項附檔)
(一)合作研究計畫申請表：一式2份
(二)專案提案計畫書：一式2份

四、所檢送114年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」，如相關內容及規定有變動請以本中心計畫正式公告為準。

其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。

【聯絡資訊】
中區
聯絡人：金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐
E-mail：yunyi@mail.mirdc.org.tw
電話：04-23502169分機8109
收件地址：407台中市西屯區工業區37路25號