台灣發明商品促進協會舉辦「2026日本大阪設計創意暨發明 展」,敬邀本校師生踴躍參展為校爭光。
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台灣發明商品促進協會舉辦「2026日本大阪設計創意暨發明
展」,敬邀本校師生踴躍參展為校爭光。
「2026日本大阪設計創意暨發明展」
參展日期︰115年7月3日至7月4日
參展地點︰大阪 Kansai Airport Conference Halls
即日起報名至115年5月28日止,洽詢專線(02)8772-
3898賴小姐或email至wiipa168@wiipa. org.tw。
研究發展處 產學合作組 張國賓 劉玫玲 敬啟
聯絡人:劉玫玲小姐(分機5436)
國立臺中科技大學